昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置12社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」の..
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昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置12社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」の..
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第一実業グループのDCエナジー(ドイツ)は、欧州域でLiB(リチウムイオン2次電池)製造装置の事業体制を強化する。このほど英企業から同装置の大型案件を受注し実..
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「3次元実装によって米AMDは技術を1世代進める効果を得られた」(黒田忠広東京大学教授)、「3次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」(JSRほか)な..
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<衝撃の実装技術 カギ握る革新材料/上> 台湾積体電路製造(TSMC)がデータセンターで多用される高性能サーバー向けに次世代3次元パッケージ(3DIC)の研..
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カーボンニュートラルの実現に向け、世界全体で再生可能エネルギーの導入機運が高まっている。太陽電池(PV)では大規模発電所(メガソーラー)向けにシリコン系の普及..
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ダイキン工業は、フッ素樹脂バインダーで電池市場に攻勢をかける。独自の変性ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂製バインダーでリチウムイオン2次電池(LiB)用正..
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【大阪】東レグループで炭素繊維強化プラスチック(CFRP)成形を手がける東レ・カーボンマジック(TCM、滋賀県米原市)は、ドローンなどの無人航空機システム(U..
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東北大学は15日、新クライオ電子顕微鏡の披露式を開催した。多元物質科学研究所(多元研)にオリックス・レンテックのLレンタルサービスを利用し、日本電子の「CRY..
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ラサ工業は、化合物半導体向けの高純度無機材料の増産検討に着手した。長期的な市場伸長が見込まれることから、国内で既存拠点以外を含めた設備投資を判断する。このほど..
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コーティング加工などを扱うニデックは、自動車用反射防止(AR)製品の拡充を進める。内装用ではダッシュボードのコックピット化や3Dパネル、近赤外線カメラなどの導..
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