樹脂インターポーザーなど3DIC実現へ各社が火花

 「3次元実装によって米AMDは技術を1世代進める効果を得られた」(黒田忠広東京大学教授)、「3次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」(JSRほか)な..

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TSMC、中間基板の大型化に着手 次世代3Dパッケージに的

 <衝撃の実装技術 カギ握る革新材料/上>  台湾積体電路製造(TSMC)がデータセンターで多用される高性能サーバー向けに次世代3次元パッケージ(3DIC)の研..

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ダイキン工業、フッ素系バインダー、CNT融合分散液を年度内にも投入

 ダイキン工業は、フッ素樹脂バインダーで電池市場に攻勢をかける。独自の変性ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂製バインダーでリチウムイオン2次電池(LiB)用正..

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東レ・カーボンマジック、空飛ぶクルマなど支援強化

 【大阪】東レグループで炭素繊維強化プラスチック(CFRP)成形を手がける東レ・カーボンマジック(TCM、滋賀県米原市)は、ドローンなどの無人航空機システム(U..

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ラサ工業、化合物半導体用高機能無機材料を増強へ、国内に新拠点検討

 ラサ工業は、化合物半導体向けの高純度無機材料の増産検討に着手した。長期的な市場伸長が見込まれることから、国内で既存拠点以外を含めた設備投資を判断する。このほど..

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