＜衝撃の実装技術 カギ握る革新材料／上＞
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がデータセンターで多用される高性能サーバー向けに次世代３次元パッケージ（３ＤＩＣ）の研究開発を日本でスタートした。まずは半導体チップをプリント配線板（基板）に実装するための中間基板といえるインターポーザーのサイズを大型化する。併せてインターポーザーを実装する基板サイズも１００ミリメートル角以上に広げ、より多くのデバイスを実装可能にする。半導体プロセスの微細化に限界が近づいたいま、プロセッサーの性能向上は後工程にかかっている。しかし高密度実装を実現するには基板の大型化だけではなく反りや発熱対策、超平坦化などを解決する革新部材技術が必須。そこでＴＳＭＣは多くの課題を日本の化学企業とともに解決し、競争力を高めようとしている。先端半導体の前工程でダントツのシェアを持つＴＳＭＣ、後工程でも業界トップの地位固めを図る。続きは本紙で
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