「3次元実装によって米AMDは技術を1世代進める効果を得られた」（黒田忠広東京大学教授）、「3次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」（JSRほか）などと、半導体後工程の重要性は急速に高まっている。TSMCは先週、世界初の3次元パッケージ（3DIC）工場を今年後半に稼働予定と発表したばかり…
「3次元実装によって米AMDは技術を1世代進める効果を得られた」（黒田忠広東京大学教授）、「3次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」（JSRほか）などと、半導体後工程の重要性は急速に高まっている。TSMCは先週、世界初の3次元パッケージ（3DIC）工場を今年後半に稼働予定と発表したばかり…