「３次元実装によって米ＡＭＤは技術を１世代進める効果を得られた」（黒田忠広東京大学教授）、「３次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」（ＪＳＲほか）などと、半導体後工程の重要性は急速に高まっている。ＴＳＭＣは先週、世界初の３次元パッケージ（３ＤＩＣ）工場を今年後半に稼働予定と発表したばかりだ。こうしたなか日本の部材・装置大手は３ＤＩＣを実現するための製品開発を競っている。ＴＳＭＣの先端実装プロセスが業界標準となれば、日本の電材・装置業界は大きな果実が期待できる。
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