日本化薬は次世代通信用樹脂について工業化プロセスの検討に入った。対象となるのは炭化水素骨格を持つ新規熱硬化性樹脂で、すでに投入ずみのマレイミド樹脂を上回る低誘電性を実現する。基板用の絶縁材料として５Ｇ(第５世代通信)の普及を主なターゲットとしつつ、６Ｇも視野に提案する。フッ素樹脂といった他の低誘電樹脂より取り扱いも容易。低誘電メリットと合わせて訴求し、早ければ２０２３年度からの量産化を見込む。
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