太陽ホールディングスは半導体実装材料のラインアップを拡充する。世界トップシェアを握るソルダーレジストの周辺材料がターゲットで、層間絶縁材料や封止材などの需要を捉える。これらはソルダーレジストと接する材料であり、一括提案やトータル設計できる強みを生かす。もう一つの売りはこれらの材料がフィルム状であることだ。液状よりもハンドリング性や表面の平滑性などに優れるため、高い生産性や膜厚均一性が求められる次世代パッケージ分野に積極提案していく。続きは本紙で
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