５Ｇ（第５世代通信）などの高速大容量通信の普及期を見据え、素材各社が電子機器の筐体や回路基板などに使う材料の低誘電特性を高める改質剤の提案に力を入れている。住友化学は樹脂改質剤の新規グレードを開発、旭化成は熱可塑性エラストマーを次世代通信材料の改質用途向けに売り込む。ミリ波などの高周波数帯の高速性能を維持するには、電気信号の伝送損失を抑える必要がある。各社は低誘電特性の材料ニーズが増えることを商機と捉える。続きは本紙で
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