半導体チップを持つバイデン米大統領＝2021年2月24日、ワシントン（EPA時事） 【ワシントン時事】バイデン米大統領は9日、経済安全保障の観点から半導体の国内生産やハイテク分野を中心とする研究開発に5年間で約2800億ドル（約38兆円）を投じる法案に署名、同法が成立した。このうち関連産業への補助…
半導体チップを持つバイデン米大統領＝2021年2月24日、ワシントン（EPA時事） 【ワシントン時事】バイデン米大統領は9日、経済安全保障の観点から半導体の国内生産やハイテク分野を中心とする研究開発に5年間で約2800億ドル（約38兆円）を投じる法案に署名、同法が成立した。このうち関連産業への補助…