7nmプロセスのハイエンド車載チップを開発する「湖北芯〓科技（Siengine）」が、シリーズAで10億元（約200億円）近くを調達した。資金は現行製品の大規模納品や、ハイスペック車載チップのさらなる開発に充てるという。同社は今年3月にも第一汽車集団（FAW）から戦略投資を受けている。7月のシリーズA…
7nmプロセスのハイエンド車載チップを開発する「湖北芯〓科技（Siengine）」が、シリーズAで10億元（約200億円）近くを調達した。資金は現行製品の大規模納品や、ハイスペック車載チップのさらなる開発に充てるという。同社は今年3月にも第一汽車集団（FAW）から戦略投資を受けている。7月のシリーズA…