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JCUは、メッキをはじめとする表面処理技術で次世代通信市場を開拓する。高面均性・微細化を実現するビアフィリングプロセスやSAP（セミアディティブ）用エッチングプロセス、接続信頼性・微細化を実現するMSAP（モディファイドセミアディティブ）用エッチングプロセスなどの研究開発に注力、プリント基…