ＪＣＵは、メッキをはじめとする表面処理技術で次世代通信市場を開拓する。高面均性・微細化を実現するビアフィリングプロセスやＳＡＰ（セミアディティブ）用エッチングプロセス、接続信頼性・微細化を実現するＭＳＡＰ（モディファイドセミアディティブ）用エッチングプロセスなどの研究開発に注力、プリント基板への提案を強化している。「毎年、売上高の４～５％となる約１０億円を研究開発に充てる」（木村昌志社長兼ＣＥＯ）とし、第５世代通信（５Ｇ）やビヨンド５Ｇ需要を取り込む。６Ｇを見据えて新たな基材に対応するメッキプロセスも開発中で、２０３０年頃の投入を目指す。続きは本紙で
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