【大阪】奥野製薬工業（大阪市中央区）は、パナソニック環境エンジニアリング（大阪府吹田市）と共同で、次世代の半導体パッケージなどで重要部材となるガラスインターポーザーの実用化を可能とする新規メッキプロセスを開発した。金属酸化物層を中間層とするガラス基板への無電解銅メッキプロセスで、…
【大阪】奥野製薬工業（大阪市中央区）は、パナソニック環境エンジニアリング（大阪府吹田市）と共同で、次世代の半導体パッケージなどで重要部材となるガラスインターポーザーの実用化を可能とする新規メッキプロセスを開発した。金属酸化物層を中間層とするガラス基板への無電解銅メッキプロセスで、…