【大阪】奥野製薬工業（大阪市中央区）は、パナソニック環境エンジニアリング（大阪府吹田市）と共同で、次世代の半導体パッケージなどで重要部材となるガラスインターポーザーの実用化を可能とする新規メッキプロセスを開発した。金属酸化物層を中間層とするガラス基板への無電解銅メッキプロセスで、液相析出法を利用することで従来のスパッタ法などと比べてガラス基板に対する優れた密着性を実現した。銅メッキ被膜で回路形成した場合でも高周波数帯での伝送損失に影響を与えないことから、５Ｇ（第５世代通信）、６Ｇ（第６世代通信）に向けた高速通信システム材料への応用が見込まれる。続きは本紙で
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