Intelの第13世代Raptor LakeデスクトップCPUプラットフォームの詳細が、中国のShenzenで開催された「NAS Workshop」のプレゼンテーションでリークされました。このスライドは、次期プロセッサに期待される機能をよく見せてくれますが、1つの重要な機能が欠けていることも事実です。
Intel Raptor LakeデスクトップCPUプラットフォームの詳細がリーク。DDR5-5600のサポートは確認されたが、PCIe Gen 5 M.2サポートについては不明
Intelの第13世代Raptor Lake CPUは、第12世代Alder Lake CPUを最適化したものと思われる。
同じ10nm ESFの「Intel 7」プロセスノードをベースに、同じPコアとEコアの設計を利用し、既存のマザーボードでもサポートされる予定である。
しかし、Raptor Lakeで変わることはたくさんあります。
私たちは、公式の詳細から、これまでAlder Lakeについてわかっている噂の情報まで、すべてを詳しく説明し、AMDの次期Ryzen CPUラインナップとデスクトップでも正対する、インテルの次期デスクトップラインナップに何を期待できるかを説明します。
インテル 第13世代Raptor LakeデスクトップCPU 期待される機能。
- 最大24コア＆32スレッド
- 全く新しいRaptor Cove CPUコア（PコアのIPCが高い）
- 10nm ESF「インテル7」プロセス・ノードをベースとする
- 既存のLGA 1700マザーボードに対応
- デュアルチャネルDDR5-5600メモリ対応
- 20本のPCIe Gen 5レーン
- 強化されたオーバークロッキング機能
- 125W PL1 TDP (フラッグシップSKU)
Intelは、少なくともあと1つのCPUラインナップはLGA 1700プラットフォームにこだわり、それがRaptor Lakeである。Chipzillaは、Raptor LakeのCPUが600シリーズチップセットを搭載した既存のLGA 1700マザーボードと互換性があることを確認した。
しかし、各世代と同様に、マザーボードメーカーは、より高いI/Oレーンを備えた700シリーズチップセットをベースにした全く新しいマザーボードのラインナップを提供することになる。
さらに、Raptor LakeのチップはDDR5-5600をサポートし、Alder LakeがサポートしているネイティブのDDR5-5200よりも速度が向上しています。また、D4シリーズのマザーボードでは、DDR4-3200のサポートも継続されます。
現在、メインストリームのCore i3またはCore i5 CPUを使用していて、よりハイエンドなチップにアップグレードしたいと考えているユーザーにとって、これは素晴らしいアップグレードパスとなります。
既存の第12世代CPUをハイエンドのCore i7またはCore i9に交換するだけで、PCの全体的な性能を向上させることができるのです。
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インテル・デスクトップ・プラットフォーム・チップセットの比較
| チップセット名 | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700シリーズ (Z790) |
Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600シリーズ(Z690) |
Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500シリーズ (Z590) |
Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400シリーズ(Z490) |
Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 シリーズ (Z390/H370, B360, Q370, H310) |
Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 Platform |
| 製造プロセス | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 22nm |
| プロセッサー | 24,16C,12C,10C,6C ,4C (不明) |
16C,12C,10C,6C,4C (発売時 企業向け/ 消費者向けSKU のフルスタック) |
8C, 6C (発売時 企業向け/ 消費者向けSKU のフルスタック) |
10C, 8C, 6C, 4C, 2C (発売時 企業向け/ 消費者向けSKU のフルスタック) |
8C, 6C, 4C, 2C (発売時 企業向け/ 消費者向けSKU のフルスタック) |
8C, 6C, 4C (発売時6 消費者向けSKU) |
| メモリ | 最大DDR5-5600 (ネイティブ) 最大DDR4-3200 (ネイティブ)? |
最大DDR5-4800 (ネイティブ) 最大DDR4-3200 (ネイティブ) |
最大DDR4-3200 (ネイティブ) |
最大DDR4-2933 (ネイティブ) |
最大DDR4-2666 (ネイティブ) |
最大DDR4-2666 (ネイティブ) |
| メディア・ ディスプレイ &オーディオ |
eDP / 4DDI (DP, HDMI) ディプレイ互換性 |
eDP / 4DDI (DP, HDMI) ディプレイ互換性 |
DP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) 12-bit AV1/HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 USBオーディオ オフロード搭載 内蔵デュアルコア オーディオ DSP SoundWireデジタル オーディオ インターフェース |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 USBオーディオ オフロード搭載 内蔵デュアルコア オーディオ DSP SoundWireデジタル オーディオ インターフェース |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 USBオーディオ オフロード搭載 内蔵デュアルコア オーディオ DSP SoundWireデジタル オーディオ インターフェース |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 内蔵デュアルコア オーディオ DSP |
| I/O & 接続性 | 内蔵USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Gig+搭載内蔵 Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) 内蔵SDXC 4.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 |
内蔵USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Gig+搭載内蔵 Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) 内蔵SDXC 4.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 |
内蔵USB 3.2 Gen 2×2 (20G) 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) |
内蔵 USB 3.2 Gen 2 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 |
内蔵USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) 内蔵 Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 |
内蔵 USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| ストレージ | 次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 5.0 (CPUレーン), SATA 3.0×6 |
次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 5.0 (CPUレーン), SATA 3.0×6 |
次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 4.0 ,SATA 3.0×6 |
次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 3.0 ,SATA 3.0×6 |
次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 3.0 ,SATA 3.0×6 |
次世代 Intel オブターン メモリー PCIe 3.0 ,SATA 3.0×6 |
| Max PCH PCIe Lanes | 最大20 (Gen 4) 最大8 (Gen 3) |
最大12 (Gen 4) 最大16 (Gen 3) |
最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) |
| 最大CPU PCIeレーン数 |
不明 | 最大16 (Gen 5) 最大 4 (Gen 4) |
最大20 (Gen 4) | 最大16 (Gen 3) | 最大16 (Gen 3) | 最大16 (Gen 3) |
| 最大USB ポート数 |
最大5 (USB 3.2 Gen 2×2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2×1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1×1) 最大14 (USB 2.0) |
最大4 (USB 3.2 Gen 2×2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2×1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1×1) 最大14 (USB 2.0) |
最大3 (USB 3.2 Gen 2×2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2×1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1×1) 最大14 (USB 2.0) |
最大10 (USB 3.2) 最大14 (USB 2.0) |
最大10 (USB 3.1) 最大14 (USB 2.0) |
最大10 (USB 3.0) 最大14 (USB 2.0) |
| セキュリティ | N/A | N/A | N/A | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| パワー マネジメント |
C10 & S0ix モダン スタンバイをサポート |
C10 & S0ix モダン スタンバイをサポート |
C10 & S0ix モダン スタンバイをサポート |
C10 & S0ix モダン スタンバイをサポート |
C10 & S0ix モダン スタンバイをサポート |
C8サポート |
| 発売年 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
また、第13世代CPUはオーバークロック機能が強化されます。Alder Lakeは現在、次期Core i9-12900KSのSKUで最大5.5GHzまで上がり、定格電力はメインストリーム・プラットフォームでは過去最高の最大260Wとなる。
これらに加え、Raptor Lake CPUは、16本のPCIe Gen 5.0レーン、4本のPCIe 4.0レーン、DMI用のx8インターコネクト（Gen 4）も提供される予定です。
PCHは、USB 3.2 Gen 2×2（20G）ポート、PCIe 3.0、SATA III接続の増加に加えて、PCI Gen 4.0レーンを追加搭載する。
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また、Raptor Lake CPUがサポートする新しいAI M.2モジュールのサポートもあるが、スライドにはM.2のPCIe Gen 5サポートについてはどこにも書かれておらず、ちょっと奇妙な感じだ。
最近、IntelがZ790マザーボードにPCIe Gen 5を搭載するという噂がありましたが、AMDが600シリーズプラットフォームでGen 5に移行することを考えると、Intelは最新のマザーボードでGen 5 M.2 SSDサポートを提供する可能性は非常に高いですが、そのx16 Gen 5 CPUレーンはdGPUとM.2 SSDに分割されることになりそうですね。
IntelメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：
| Intel CPU ファミリ |
製造 プロセス |
最大 コア数 |
TDP | チップセット | プラット フォーム |
メモリ サポート |
PCIe サポート |
発売 |
| Sandy Bridge (2nd Gen) |
32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) |
22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (４th Gen) |
22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) |
14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) |
14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) |
14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) |
14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) |
14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) |
14nm | 8/16 | 35-125W | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) |
Intel 7 | 16/24 | 35-125W | 600-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021Q4 |
| Raptor Lake (13th Gen) |
Intel 7 | 24/32 | 35-125W | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) |
Intel 4 | 未確認 | 35-125W | 800-Series? | LGA 1851 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2023 |
| Arrow Lake (15 th Gen) |
Intel 20A | 40/48 | 未確認 | 900-Series? | LGA 1851 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024 |
| Lunar Lake (16 th Gen) |
Intel 18A | 未確認 | 未確認 | 1000-Series? | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Nova Lake (17 th Gen) |
Intel 18A | 未確認 | 未確認 | 2000-Series? | 未確認 | DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
解説：
Raptorlakeと組み合わされるIntel700シリーズはM.2のPCIe5.0サポートは行われない。
PCHだけではなく、CPUからのレーンも残念ながらM.2のPCIe5.0サポートは行われないとのことで、M.2がPCIe5.0時代に入るには来年を待たなくてはならないようです。
この点、AMDはプラットフォームの寿命が長いだけあってX670EとB650Eと末尾にEが付くチップセットはGPUもNVMeもPCIe5.0に対応すると言われています。
恐らく、現在の製造プロセスでは排熱の問題が解決できないのでしょうが、M.2がDRAMメモリの速度に近くなるには次世代プラットフォームを待たなければならないようです。
Intelはチップセットをひとつ前の世代のプロセスで製造していますので、無理はしないということなのでしょうね。
CPUのコア数・スレッド数は増えますが、プラットフォームとしてはそれほど大きな追加点はなく、本当に改良版と言った感じです。
大きく変わるのはマルチチップになるMeteorlakeからになるのでしょうね。
製造プロセスも一つ進み、排熱などの問題も解決できそうです。
RaptorLakeは性能的にはかなり素晴らしくなりそうですが、チップセットやI/O周りはかなり保守的になりそうです。
第12世代intelCore i5/7/9シリーズ
K無しロックモデル(OC不可)
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