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 日本化学工業はRFIDタグ向けで新規材料を開発する。高いシェアを握る異方導電性接着剤(ACP)では硬化時間をさらに短くした超即硬化品の開発を目指す。RFID市場の拡大にともない、タグの生産性向上が求められており、市場ニーズに応える。RFIDのアンテナとして提案するのが光焼成用亜酸化銅ペースト。既存のアルミ箔はエッチングなどの工程で廃液が生じるが、亜酸化銅はスクリーン印刷でパターン形成するため環境負荷が低い。低抵抗化やファインピッチ対応などを進め、早期の実績化を目指す。続きは本紙で

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The post 日本化学、超即硬化ACPなどRFID用材料で攻勢 first appeared on 化学工業日報.