東レエンジニアリングは、ディスプレイ駆動基板に直接マイクロＬＥＤ（発光ダイオード）チップの良品のみを配置する技術を開発する。実用化されれば生産性が向上し、テレビなど大型でのマイクロＬＥＤディスプレイの普及が前倒しされる可能性がある。上市ずみの高速レーザー転写装置で機械的な技術をほぼ確立したが、目下の課題は接合材となる。現在、東レをはじめとした各メーカーが持ち込んだ接合材を検証中で、２０２２年度に試作品を完成させ、２３年度に顧客での評価を開始。２５年度をめどに採用を見込む。続きは本紙で
「ＲＡＰ－ＬＬＯ」で機械的な技術をほぼ確立
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