南亜新材料科技、4．2億元投じてICパッケージ基板材料工場建設プロジェクト実施 （サーチナ）

上海証券取引所の科創板に上場している南亜新材料科技（688519／上海）が6月13日、4億2560万元を投じてICパッケージ基板材料インテリジェント工場を建設するプロジェクトを発表した。 同社は2000年設立の民営企業で、20年8月に上海科創板に上場した。銅張積層板（CCL）、プリプレグなどの複合材料およ…