半導体に4200億円投資する自動車部品大手・ボッシュの本気度 （ニュースイッチ）

ドイツ自動車部品大手ボッシュは、2026年までに半導体事業の設備増強に約30億ユーロ（4200億円）投資する。ドイツのロイトリンゲンとドレスデンに半導体チップの研究開発センターを総額約1億7000万ユーロを投じて新設する。さらにドレスデンのウエハー製造工場に約2億5000万ユーロを投資してクリーンル…