ダイセル、パワー半導体向け銀焼結ペーストで攻勢 （）

ダイセルは無加圧でパワー半導体を接合できる銀焼結ペーストを開発した。銀焼結はハンダに続く次世代の接合技術に位置づけられる。ハンダよりも高温に耐えられ、放熱性に優れるため、電気自動車（EV）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体への適用が期待されるものの、加圧プロセスを要するため、生産…