TSMC、中間基板の大型化に着手 次世代3Dパッケージに的 （）

＜衝撃の実装技術 カギ握る革新材料／上＞ 台湾積体電路製造（TSMC）がデータセンターで多用される高性能サーバー向けに次世代3次元パッケージ（3DIC）の研究開発を日本でスタートした。まずは半導体チップをプリント配線板（基板）に実装するための中間基板といえるインターポーザーのサイズを大型化…