東レエンジ、レーザー転写を半導体チップ実装に適用 （）

東レエンジニアリングはマイクロLEDディスプレイ向けのレーザー転写技術を半導体用途に横展開する。レーザーを用いて半導体チップを高速に実装する技術で、従来のフリップチップボンダーに比べ、10倍以上の高速化を実現できる。物理的に接触することなく低ストレスで実装できるため、薄型チップの実装…