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大阪大学(阪大)は6月20日、新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において、低温(180～250℃)、低加圧(0～0.4MPa)、短時間(10分)、直径20μm、ピッチ150μmの銅(Cu)-銀(Ag)マイクロバンプ接合技術を実現したと発表した。 同成果は、阪大 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協…