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直径20μm・ピッチ150μmの銅-銀マイクロバンプ接合技術、阪大が開発
Posted by
マイナビニュース
06/21/2022
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●次世代2.5D/3Dパッケージング実現のための課題 大阪大学(阪大)は6月20日、新たな銀膜接合技…
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