もっと詳しく

DICと太陽ホールディングスが共同開発した「高周波対応配線形成用新シードフィルム」の実績化が迫っている。最大の特徴は界面に凹凸がなく高平滑であるため、伝送損失を抑制できる点。高周波対応の新手法として既存のmSAP（モディファイド・セミアディティブ）法などの代替を狙う。フレキシブルプリン…