昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置12社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT（ジョイント）2」のギアが上がっている。初年度の2021年度は各種パーツを高密度に実装する大型パッケージ基板の設計、要素技術の検証などを進め、微細接合技術…
昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置12社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT（ジョイント）2」のギアが上がっている。初年度の2021年度は各種パーツを高密度に実装する大型パッケージ基板の設計、要素技術の検証などを進め、微細接合技術…