昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置１２社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ（ジョイント）２」のギアが上がっている。初年度の２０２１年度は各種パーツを高密度に実装する大型パッケージ基板の設計、要素技術の検証などを進め、微細接合技術のように前倒しで成果が出ている部分もある。年内には試作・評価を行うハード面の準備が整い、参画企業による共同開発が一段と加速する。続きは本紙で
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