MediaTekは、Dimensity 9000+という名前の新しいフラッグシップスマートフォンチップを発表し、その1か月前に発売されたDimensity9000のパフォーマンスをアップグレードしました。すべての詳細について説明しましょう。
最近、AMDは64コアの獣デスクトッププロセッサの発売も発表しました。これは今年後半にDIY市場に登場し、PC/ワークステーションを内蔵して7月に発売されます。
MediaTek Dimensity9000Plusの新機能
OnePlusのような大手ブランドがMediaTekのCPUとGPUチップを搭載したスマートフォンを構築した後、モバイルチップブランドのMediaTekが先頭に立っており、現在はチップをさらにアップグレードしています。
同社は競合他社と競争するためにこのチップを発売する予定です クアルコム 最近発売されたバリアント Snapdragon 8+ Gen 1。
MediaTek Dimensity 9000+は、GPUとCPUのパフォーマンスが向上したもので、今のところMediaTekの強力なチップです。
チップはで構築されます 4nmArmのv9Arm’srchitecture、のベースクロック速度でultra-Cortex-X2コアを使用 3.05GHz、 これは、MediaTekDimensity9000チップとそのブーストクロックと同じです。 3.2GHz 速度。
MediaTek Dimensityには、3つのスーパーCortex-A710コアも含まれています。 最大2.85GHzの速度 および4つのCortex-A510コア 最大1.8GHzの速度。 合計で、チップ 5%多くのブーストを提供します 以前のチップよりもCPUパフォーマンスが向上しています。
その上、それはまた含まれています アームマリ-G710MC10、まで配信されます GPUパフォーマンスが10%向上 に比べ MediaTek Dimensity 9000 チップ。
MediaTek Dimensity 9000+は、 3GPPリリース165Gモデム、 Wi-Fi 6E、 Bluetoothバージョン5.3、 と LPDDR5X RAM。
チップも持っています MediaTek Imagiq 790 ISP デバイスが最大320MPのカメラ、18ビットHDRビデオを備えたトリプルカメラ、および4KHDRビデオの受け入れをサポートするため。
現在、デバイスがこのチップをいつ継承するかについての情報はありませんが、今年後半にそれを期待することができます。 その上、Snapdragon 8+Gen1のスマートフォンもまだ謎です。
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