半導体と装置、それに部材業界が一丸となって推進する3次元パッケージ（3DIC）だが、この動きをさらに加速する業界団体「UCIe」（Universal Chiplet Interconnect Express」が活動をはじめた。米インテルや台湾TSMCなどの業界大手が加盟しており、個片化した機能チップ同士をつなぐための仕様を定めて…
半導体と装置、それに部材業界が一丸となって推進する3次元パッケージ（3DIC）だが、この動きをさらに加速する業界団体「UCIe」（Universal Chiplet Interconnect Express」が活動をはじめた。米インテルや台湾TSMCなどの業界大手が加盟しており、個片化した機能チップ同士をつなぐための仕様を定めて…