無酸素銅条「GOFC」。高純度の銅の板材をロール状に巻いた製品（写真:古河電気工業）古河電気工業は、電力制御に使うパワー半導体の基板向け無酸素銅条「GOFC」の板厚精度を向上したと22日発表した。板厚0.8ミリメートルのGOFCの場合、板厚のばらつき幅を従来の約14マイクロ（マイクロは100万分の1）メ…
無酸素銅条「GOFC」。高純度の銅の板材をロール状に巻いた製品（写真:古河電気工業）古河電気工業は、電力制御に使うパワー半導体の基板向け無酸素銅条「GOFC」の板厚精度を向上したと22日発表した。板厚0.8ミリメートルのGOFCの場合、板厚のばらつき幅を従来の約14マイクロ（マイクロは100万分の1）メ…