中国の半導体製造技術は飛躍的に進歩しているものの、まだ米国や台湾などには数年遅れとみられていた。しかし、同国で最大のファウンドリ（半導体受託製造企業）であるSMICが、米インテル等も苦戦していた7nmプロセスでのチップ量産に成功していたと報じられている。
台湾メディアの聯合新聞網によると、SMICは2021年7月から約1年間にわたり、7nmプロセスで「MinerVa 7」プロセッサを量産し、仮想通貨マイニング用として米Minerva社に納品していたとのことだ。市場調査会社TechInsightがリバースエンジニアリングしたところ、台湾TSMCの7nmプロセス技術をコピーした可能性があるという。
これが本当だとすれば、中国メーカーがTSMCのほか、インテルやサムスンといった世界最大手のチップメーカーに追いつきつつあることを意味している。これまでSMICはチップ製造技術の詳細に言及しておらず、今回のMinerVa 7チップは同社の7nm製品として初めて明らかになったものだ
SMICが7nmプロセス製造に成功していたことは驚きではあるが、まだ歩留まりと生産能力には疑問が残る。微細な回路に印刷するチップ製造の性質上、7nm以下のプロセスルールでは、特定の波長の光を扱える高度な製造機械が必要となる。
具体的には極端紫外線（EUV）露光装置が不可欠となるが、この装置を作れるオランダのASMLは、米政府の意向を受けて中国への輸出を止めている。つまり7nmチップの安定した供給や増産、さらには5nmや3nmの製造にすぐさま進出する可能性は低いと思われる。実際、現時点でSMIC製チップのほとんどは10nmの改良版止まりである。
やはり情報筋によると、SMICは米国の支配下にある主要な生産設備の入手に苦労しており、現地設備メーカーに切り替えるか、既存の深紫外線（DUV）露光装置を使うことで打開策を探っているという。
ちょうど今月初め、まさに米政府がASMLにさらなる圧力を掛け、DUV装置の販売さえも封じようとしているとの噂が報じられたばかりだ。SMICは中国の国策企業であり、世界的な製造強国をめざす「メイド・イン・チャイナ2025」計画の要であるだけに、先手を打ったのかもしれない。
しかし、中国政府は長期的な戦略を立てることに長けている。数十年もの歳月をかけて製造装置メーカーも込みで育て、米国の技術に依存しないエコシステムを築き上げることもありえそうだ。