【上海IPO】MCU開発設計の中微半導体（深セン）が27日に公募開始、6300万株発行予定 （サーチナ）

上海証券取引所の科創板への上場を目指している、中微半導体（深セン）股フェン（688380／上海）が7月27日、新規公開（IPO）に向けた公募を開始する。6300万株を発行予定で、公募価格は26日に発表する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は2001年設立の民営企業で、10年に株式会社化した。…