SEMIジャパン、半導体パッケージング関連イベント「APCS」の推進企業・大学を発表 （マイナビ）

SEMIジャパンは7月27日、2022年12月14日～16日にかけてSEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」を推進する実…