台湾積体電路製造（TSMC）が次世代3次元パッケージ（3DIC）の技術開発を本格化する。TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC、つくば市、江本裕センター長）のクリーンルームがこのほど完成、稼働した。台湾では世界初となる3DIC自動化工場を苗栗地区に建設中だが、JRDCはその数世代先の高密度実装を…
台湾積体電路製造（TSMC）が次世代3次元パッケージ（3DIC）の技術開発を本格化する。TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC、つくば市、江本裕センター長）のクリーンルームがこのほど完成、稼働した。台湾では世界初となる3DIC自動化工場を苗栗地区に建設中だが、JRDCはその数世代先の高密度実装を…