デンカはプリント基板などの高周波特性を向上できる軟質系ワニス材料「LDM」を革新材料として売り込む。最大の特徴は低誘電と高耐熱の特徴を併せ持つ点。とくに誘電正接はポリテトラフルオロエチレン（PTFE）に次ぐ低い値を示す。硬質系の熱硬化性樹脂に混ぜると、誘電正接を大きく下げられ、5G（第5世…
デンカはプリント基板などの高周波特性を向上できる軟質系ワニス材料「LDM」を革新材料として売り込む。最大の特徴は低誘電と高耐熱の特徴を併せ持つ点。とくに誘電正接はポリテトラフルオロエチレン（PTFE）に次ぐ低い値を示す。硬質系の熱硬化性樹脂に混ぜると、誘電正接を大きく下げられ、5G（第5世…