デンカはプリント基板などの高周波特性を向上できる軟質系ワニス材料「ＬＤＭ」を革新材料として売り込む。最大の特徴は低誘電と高耐熱の特徴を併せ持つ点。とくに誘電正接はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）に次ぐ低い値を示す。硬質系の熱硬化性樹脂に混ぜると、誘電正接を大きく下げられ、５Ｇ（第５世代通信）・６Ｇ向けの次世代絶縁材料を実現できるようになる。銅箔との密着性向上、コストダウンなどのメリットもある。今年中に量産体制を整え、２０２３年に実績化を目指す。プリント基板、層間絶縁膜などあらゆる材料を低誘電化できるため、ＬＤＭは業界に新風を吹き込む可能性がある。続きは本紙で
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